Špecifikácie presnej päťosovej CNC polovodičovej vákuovej komory

Špecifikácie presnej päťosovej CNC polovodičovej vákuovej komory
Podrobnosti:
Služby: 5-osové CNC frézovanie a sústruženie pre monolitické vákuové komory a vnútorné komponenty.

Kapacita: Obálok na obrábanie škatúľ, guľových a valcových komôr až do rozmerov 1800 × 1500 × 800 mm.

Povrchové úpravy: Elektroleštenie na Ra 0,2 µm, zrkadlové frézovanie, otryskávanie guľôčkami, pasivácia a tvrdá anodizácia.

Špecifikácie: Rozmerové tolerancie do ±0,005 mm s vysoko presnými drážkami pre O-krúžky a nožovými- profilmi hrán CF.

Kontrola kvality: Detekcia netesností héliovou hmotnostnou spektrometriou Pfeiffer, kontroly spektrálneho materiálu OES a optické profilovanie.

Dodacia lehota: 15-dňová dodávka pre štandardné zostavy a 30–40 dní pre plne spracované UHV komory.

MOQ: Minimálne množstvo objednávky začína od 1 jednotky pre prototypovanie až po sériovú výrobu.

Výkresy: Priame spracovanie STEP, IGS, X_T, DWG a PDF 2D/3D CAD súborov.

Hodnota-Pridať: žíhanie na zmiernenie tepelného namáhania-, ultrazvukové umývanie v čistých priestoroch a dvojité vákuové balenie.
Zaslať požiadavku
Popis
Zaslať požiadavku

Špecifikácie 5-osového CNC obrábania polovodičových vákuových komôr

Monolitické frézované vákuové kryty navrhnuté pre nulovú-defektnú integritu vákua, nízke uvoľňovanie plynov a-dlhodobú rozmerovú stabilitu.

Hlavné technické vlastnosti:

Miera úniku hélia Menšia alebo rovná 1 × 10^-12 Pa·m³/s so 100 % správou o teste.

Austenitická nehrdzavejúca oceľ 304/316L a zliatiny hliníka 6061-T6.

Výroba komory s ultra vysokým vákuom až do 10^-9 Pa.

Tolerancia rovinnosti tesniaceho povrchu príruby je menšia alebo rovná 0,02 mm/m.

Konštrukcia zámkovej komory pre polovodičovú záťaž s odľahčením napätia.

15-dňová príprava prototypu pre technické hodnotiace modely.

Vysoko presné CNC obrábanie polovodičových dielov overené spoločnosťou Zeiss CMM.

 

PVD Deposition System Vacuum Chamber

 

Monoblokové frézovacie schopnosti pre polovodičové vákuové komory

Eliminácia štrukturálnych zvarov s cieľom dosiahnuť héliom-tesné tesnenia a vynikajúcu mechanickú integritu v procesných komorách.

 

Xiamen Dazao Machinery vyrába monoblok5-osové CNC obrábané polovodičové vákuové komorynavrhnuté pre systémy vysokého vákua (HV) a ultra{0}}vysokého vákua (UHV). Pomocou viacosových sústružníckych a 5-osových simultánnych CNC frézovacích centier sa pevné predvalky z nehrdzavejúcej ocele 304, 316L a Al6061-T6 premenia na presné vákuové skrine bez konštrukčných zvarov.

 

Naše výrobné možnosti podporujú box{0}}tvarované PVD depozičné komory, plazmové leptacie komory, blokovacie moduly plátku a sférické UHV reakčné nádoby. Odstránením vnútornej pórovitosti, dutinami v materiáli a tepelne-ovplyvnenými chybami zvarov5-osové CNC obrábanie polovodičová vákuová komoraTento proces poskytuje stabilné hranice tesnenia, nepretržité vnútorné chladiace kanály a čelá prírub{0}}bez deformácií pre globálnych výrobcov nástrojov.

Vacuum Chamber Housing Parts For Semiconductor Equipment

 

Analýza porúch v teréne a technické nápravné opatrenia

Recenzie skutočných-základných príčin inžinierstva z inštalácií polovodičových zariadení v teréne.

 

1: Mikro-oprava netesností príruby depozičnej komory PVD

 

· Hlavná príčina:Počas testovania netesnosti héliom na PVD komorách z nehrdzavejúcej ocele v tvare škatule -v tvare PVD, ktoré vyrobil starý dodávateľ, zaznamenal európsky klient zariadenia na výrobu tenkej fólie{0}}v Európe 30 % poruchovosť. Analýza zlyhania odhalila mikroskopické značky posuvu a odchýlku rovinnosti príruby presahujúcu 0,05 mm cez tesniacu plochu.

 

· Inžinierske opatrenie:Zaviedli sme zrkadlové frézovanie pomocou špecializovanej{0}}geometrie čelnej frézy, po ktorej nasleduje presné ručné lapovanie. Plochosť povrchu bola dosiahnutá v rámci menšej alebo rovnej 0,02 mm/m a drsnosť bola znížená na Ra 0,4 um. Každýpresne opracované komponenty z nehrdzavejúcej oceleRun teraz pred expedíciou prechádza 100 % hmotnostným spektrometrom s héliom, čím sa miera akceptácie zostavy zvyšuje na 100 %.

 

2: Zmiernenie odplynenia v sférických UHV reakčných nádobách

 

· Hlavná príčina:Výskumný ústav uviedol, že základné tlaky sa zastavili na 10^-7 Pa vo vnútri guľovej uhv komory s cf prírubami vyrobenými zo štandardného SS304. Vysoké rýchlosti odplynenia z vnútornej povrchovej kontaminácie a zachytenej vlhkosti zabránili čerpaniu na požadovanú úroveň 10^-9 Pa.

 

· Inžinierske opatrenie:Zmenili sme špecifikáciu materiálu na nízkouhlíkový SS316L, integrovali sme 900-stupňový cyklus vákuového žíhania a zaviedli sme vnútorné elektrolytické leštenie, aby sa drsnosť povrchu znížila na Ra menej alebo rovnajúcu sa 0,2 µm. Po ultrazvukovom umývaní v čistých priestoroch a vákuovom pečení dosiahol konečný podtlak 10^-9 Pa v rámci špecifikácie.

 

3: Deformácia príruby uzamykacej komory záťaže pri tlakovom cyklovaní

 

· Hlavná príčina:Výrobca zariadenia na doštičky zistil progresívnu stratu vákua v konštrukcii zámkovej komory pre polovodičovú záťaž po šiestich mesiacoch prevádzky. Rýchlym odvetrávaním-na-cyklovanie vákuového tlaku sa uvoľnilo zvyškové napätie pri obrábaní, čím sa príruba hlavných tesniacich dvierok zdeformovala o 0,03 mm.

 

· Inžinierske opatrenie:Zaviedli sme dvojfázový{0}}proces odľahčenia napätia: hrubé frézovanie → tepelné žíhanie → polo-dokončovanie → sekundárna tepelná stabilizácia → 5-dokončovacie frézovanie s-mikrokompenzáciou dráhy nástroja-. Zámkové dvere po modifikácii vykazovali deformáciu menšiu alebo rovnú 0,01 mm po 10 000 tlakových cykloch.

Custom Stainless Steel Vacuum Chamber

 

Technické diferenciátory pre ultra{0}}vysokúkuovú výrobu

Štandardizované metalurgické a testovacie pracovné postupy, ktoré oddeľujú polovodičové-komory od komerčných strojovní.

 

1. Odstupňované vákuové tesnenie a 100% overenie úniku hélia:

· Štandard vysokého vákua (HV):Rýchlosť úniku hélia Menšia alebo rovná 1×10^-10 Pa·m³/s. Optimalizované pre PVD systémy, záťažové zámky a prenosové moduly.

· Ultra{0}}štandard vysokého vákua (UHV):Rýchlosť úniku hélia Menšia alebo rovná 1×10^-12 Pa·m³/s. Formulované pre systémy plazmového leptania a povrchovej analýzy.

 

2. Protokol kontroly odplynenia materiálu UHV:

· Vysledovateľnosť šarže materiálu s výberom zliatiny s nízkym tlakom pár (SS316L, Al6061-T6).

· Vysoko{0}}vákuové tepelné odplynenie odstraňuje absorbovaný vodík z vnútorných kovových mriežok.

· Elektroleštenie znižuje mikro-pórovitosť a povrchovú absorpčnú plochu.

 

3. Stabilizácia cyklického zaťaženia:

· Dvojstupňové{0}}tepelné žíhanie eliminuje zvyškové namáhanie pri obrábaní.

· Kompenzácia dráhy nástroja zabraňuje deformácii konštrukcie pri zaťažení atmosférickým tlakom.

Plasma Etching Chamber Semiconductor Equipment

 

Porovnanie výkonu: Monoblokové 5-osové frézovanie vs. zvárané zostavy

Kvantitatívne vyhodnotenie integrity vákua, presnosti a{0}}dlhodobých prevádzkových nákladov.

 

Metrika hodnotenia

Monoblok 5-osové CNC frézovanie

Zostava zváraného plechu

Štrukturálny a procesný vplyv

Riziko úniku vo vákuu

Nulové vnútorné zvarové švy; pevná geometria predvalkov

Vysoké riziko pri zváraní v zóne ovplyvnenej teplom- (HAZ).

Zabraňuje únavovému praskaniu počas nepretržitých vákuových cyklov

Rovinnosť príruby

Rovinnosť Menšia alebo rovná 0,02 mm/m; otvory udržiavané na ±0,005 mm

Tepelná deformácia deformuje rovinnosť nad 0,10 mm

Zabezpečuje presné zarovnanie ramena robota na prenos plátkov

Rýchlosť odplynenia

Nízky povrch; elektrolyticky leštené Ra Menšie alebo rovné 0,2 µm

Vysoký odvod plynov z hrubých zvarových švov a inklúzií taviva

Zrýchľuje komorové čerpadlo-na maximálnu úroveň vákua

Interné kanály

Monolitické tekutinové kanály a komplexné porty

Vonkajšie zvárané vedenia kvapaliny a zvárané rozvody

Zabraňuje vnútorným únikom chladiacej kvapaliny vo vnútri hraníc vákua

Dodacia lehota na prototypovanie

Priame frézovanie z CAD-na{1}}CNC bez použitia tvrdých nástrojov

Vyžaduje zváracie prípravky, lisovacie nástroje a vyrovnávacie prípravky

Znižuje časové harmonogramy opakovania inžinierstva pre nové nástroje

Pre aplikácie vyžadujúce optimalizovaný tepelný manažment alebo ochranu proti korózii sú naše možnosti po{0}}obrábaní certifikovanéeloxovanie tvrdých vrstiev a elektrolytické lešteniemožnosti zodpovedajúce štandardom výrobcov nástrojov.

Ion Implantation Vacuum Chamber

 

Tabuľka technických špecifikácií

Prísne tolerancie, povrchové úpravy a kontrolné normy pre vákuové komory.

 

Kategória parametra

Štandard vysokého vákua (HV).

Ultra{0}}štandardné vysoké vákuum (UHV).

Materiálové možnosti

SS304, Al6061-T6, Al7075-T6

SS316L (nízkouhlíkový), titánová trieda 2

Maximálna veľkosť obálky

1800 mm × 1500 mm × 800 mm

1200 mm sférická / valcová obálka

Rovinnosť príruby

Menšie alebo rovné 0,02 mm/m

Menšie alebo rovné 0,01 mm/m

Tolerancie obrábania

±0,010 mm

±0,005 mm

Povrchová úprava (vnútorná)

Ra 0,8 µm (ako-frézované / otryskané guľôčkami)

Ra 0,2 µm (elektroleštené)

Miera úniku hélia

Menšie alebo rovné 1×10^-10 Pa·m³/s

Menšie alebo rovné 1×10^-12 Pa·m³/s

Základný prevádzkový tlak

Až 10^-7 Pa

Až 10^-9 Pa

Obrábacie zariadenia

5-Osové simultánne frézovanie, sústružnícke frézovanie

5-osové portálové frézovanie, súradnicové brúsenie

Kvalitná dokumentácia

Správa o inšpekcii CMM, Material Cert (EN 10204 3.1)

Záznamy detektora úniku hélia, údaje o úniku plynu

Spherical UHV Chamber with CF Flanges

 

Normy zabezpečenia kvality a kontroly

Overovacie protokoly zabezpečujúce priamu integráciu do polovodičových fab liniek.

 

Naša výrobná činnosť prebieha v súlade so systémom manažérstva kvality s certifikáciou ISO 9001:2015. Inšpekčné protokoly pokrývajú každú fázu výroby komory:

 

· Kontrola materiálu:Prichádzajúce šarže materiálu podliehajú chemickému overeniu prostredníctvom optickej emisnej spektroskopie (OES). Ultrazvukové kontroly overujú nulovú tvorbu vnútorných dutín v hrubých výliskoch.

 

· Kontrola prvého článku (FAI):Správy o rozmeroch FAI sa generujú pomocou zariadenia Zeiss CMM pred uvoľnením celých sérií výroby.

 

· In{0}}kontroly presnosti procesu:Počas frézovania sa overujú kritické rozmery tesnenia, geometria drážky O-krúžku a profily ostria nožov ConFlat (CF)-.

 

· Testovanie 100% netesnosti hélia:Každá vysokovákuová komora v tvare škatule sa podrobuje overeniu netesnosti pomocou héliových detektorov netesností hmotnostného spektrometra Pfeiffer pracujúcich vo vákuovom režime.

 

· Balenie do čistých priestorov:Časti prechádzajú ultrazvukovým čistením deionizovanou vodou, vákuovým vypaľovacím odplynom, dvojitým polyetylénovým vrecovaním v čistej miestnosti a ochranným obalom.

Aluminum Semiconductor Vacuum Chamber Manufacturer

 

Matica výberu materiálu a geometrie

Prispôsobenie materiálových vlastností a štruktúrnych tvarov prostrediam procesných plynov a vákuovým rozsahom.

 

· Nerezová oceľ 304/316L:Selected for operating bakeout temperatures >200 stupňov, reaktívna procesná chémia a požiadavky na konečné vákuum pod 10^-7 Pa. SS316L je špecifikovaný pre procesy chlórového a fluórového plazmového leptania.

 

· Hliník 6061-T6:Aplikuje sa tam, kde sa vyžaduje rozptyl tepla, znížená hmotnosť robotických manipulátorov plátkov a rýchle cykly{0}}odčerpania. Povrchová pasivácia oxidu hlinitého poskytuje účinnú bariéru proti odplynovaniu.

 

· Krabicové / obdĺžnikové kryty:Poskytuje maximálny vnútorný objem nakladania substrátu. Odporúča sa pre zostavy vákuových komôr systému pvd depozície a automatizované prenosové moduly.

 

· Sférické / valcové kryty:Rozdeľuje konštrukčné tlakové napätia rovnomerne pri plnom atmosférickom rozdielovom zaťažení. Ideálne pre sférickú uhv komoru s cf prírubami pracujúcimi vo vedeckej oblasti a v oblastiach povrchovej analýzy.

 

Cieľové aplikačné odvetvia

Poskytovanie služieb globálnym výrobcom OEM polovodičov, výrobcom náterových zariadení a vedeckým výskumným laboratóriám.

Semiconductor Wafer Processing

Spracovanie polovodičových plátkov

Výroba polovodičových zariadení plazmových leptacích komôr, CVD krytov a modulov iónového lúča.

PVD Thin-Film Deposition

PVD tenký-nános filmu

Monolitické telesá komôr s integrovanými terčovými prírubami a vnútorným chladením pre systémy naprašovania.

UHV Research Laboratories

Výskumné laboratóriá UHV

Zákazkové UHV komory vytvorené pre synchrotrónové svetelné zdroje, povrchovú fyziku a systémy urýchľovania častíc.

Tool Maintenance & Refurbishment

Údržba a renovácia nástrojov

O-opracovanie a presná{1}}výmena lícovaniapresné CNC komponenty vákuovej komorypre staršie linky wafer fab.

Získajte cenovú ponuku pre polovodičovú vákuovú komoru

často kladené otázky

 

 

Box Shaped High Vacuum Chamber

01.Ako rozlišujete medzi skutočným únikom vákua a únikom materiálu počas testovania?

Rozlíšenie virtuálnych únikov od skutočných únikov vyžaduje testovanie nárastu tlaku a analýzu zvyškových plynov (RGA). Uvoľňovanie plynov (väčšinou vodná para) spôsobuje, že krivky pumpovania-nadol sa pri stredných tlakoch splošťujú, ale keď sú izolované, časom stúpanie tlaku klesá. Skutočný atmosférický únik vykazuje nepretržitý lineárny nárast tlaku. Odplyňovanie riešime pomocou vákuového žíhania a elektrolytického leštenia a overujeme skutočný nulový-stav úniku pomocou héliovej hmotnostnej spektrometrie.

02.Prečo zvoliť hliník 6061-T6 pred nehrdzavejúcou oceľou pre polovodičové vákuové komory?

Ako bolo zdôraznené v technických diskusiách, hliník ponúka 3× nižšiu hustotu, vynikajúcu tepelnú vodivosť a rýchlejšiu regeneráciu vypálenia ako nehrdzavejúca oceľ. Hliník prirodzene tvorí povrchovú bariéru z oxidu hlinitého, ktorá vykazuje extrémne nízku permeáciu vodíka, čím sa znižuje uvoľňovanie plynov v režimoch vysokého vákua a zároveň sa znižuje hmotnosť nástroja a náklady na obrábanie.

03.Ako zabránite poškodeniu a otrepom na prírubách nožov ConFlat (CF)-počas 5-osového obrábania?

Tesniace pery nožov CF-vyžadujú presné 90-stupňové ostré profily bez chvenia, aby sa mohli čisto zahryznúť do medených tesnení bez obsahu kyslíka-. Používame špeciálne nástroje na rezanie vlastných profilov, mimoriadne-jemné dokončovacie posuvy a prechody na zrkadlové frézovanie. Každá hrana noža prechádza 100% optickou zväčšenou kontrolou, aby sa overila absencia mikro-otrepov alebo prevrátenia hrany.

04.Prečo môže vákuová komora prejsť statickou kontrolou CMM, ale zlyhá pri testovaní netesnosti hélia?

Statické súradnicové meracie stroje (CMM) merajú makro-geometriu, ale nedokážu rozpoznať mikro-pórovitosť, kontinuitu{2}}značiek posuvu medzi tesniacimi plochami ani sub-mikrónové chvenie povrchu. Atómy hélia prenikajú mikro-drážkami, ktoré prechádzajú okolo dotykových sond CMM. Kombinujeme zrkadlové frézovanie s testovaním hmotnostným spektrometrom so 100% héliom pri úplnej evakuácii vákua.

05.Čo bráni deformácii prírub uzamykacej komory počas častého cyklovania tlaku?

Cyklovanie tlaku-do{1}}vysávania spôsobuje cyklickú mechanickú únavu a odblokuje zvyškové napätie, ktoré zostalo po agresívnom ťažkom frézovaní. Toto riziko eliminujeme implementáciou viacstupňového žíhania na odľahčenie napätia medzi hrubým frézovaním, polo{4}}dokončovaním a finálnym 5-presným dokončovaním, čím zabezpečujeme dlhodobú geometrickú stabilitu pri atmosférickom rozdielovom zaťažení.

06.Ako ovplyvňuje drsnosť vnútorného povrchu (Ra) vákuový základný tlak?

Drsnejšie povrchy obsahujú mikroskopické vrcholy a údolia, ktoré zachytávajú atmosférickú vlhkosť a procesné plyny, čím sa dramaticky zväčšuje plocha odplynenia. Elektrolytické leštenie vnútorných stien komory od Ra 0,8 µm až po Ra 0,2 µm znižuje efektívnu mikro-povrchovú plochu až o 80 %, čím sa zrýchľujú časy odstávky pumpy v komore- na dosiahnutie maximálnych tlakov UHV.

Požiadajte o hodnotenie DFM pre návrh vašej polovodičovej komory

Odošlite svoje 2D technické výkresy a 3D CAD súbory (STEP, IGES, X_T) na technické posúdenie.

Náš technický tím vám do 24 hodín poskytne podrobnú spätnú väzbu týkajúcu sa návrhu pre manufacturability (DFM) a formálne obchodné ponuky.

Priamy technický e-mail: Erica@dazaocn.com

 

Kontaktujte nás

 

Request a DFM Evaluation for Your Semiconductor Chamber Design

Populárne Tagy: 5-osová CNC obrábacia polovodičová vákuová komora, výroba komory s ultravysokým vákuom, konštrukcia zámkovej komory s polovodičovým zaťažením, vysoká vákuová komora v tvare krabice, sférická uhv komora s cf prírubami

Zaslať požiadavku